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學術信息: | “未央導師論壇”系列學術報告(一千零八十七) |
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報告題目:電子元器件用包封材料的制造、應用及發展趨勢
報 告 人:劉念杰 高級工程師
報告時間:2024年12月6日 上午10:00
報告地點:輕工學院學術報告廳(實驗樓1B112)
研究生院 輕工科學與工程學院(柔性電子學院)
2024年12月6日
報告人簡介
劉念杰,國家“萬人計劃”領軍人才、科技部創新人才推進計劃科技創新創業人才,咸陽新偉華絕緣材料有限公司總經理,高級工程師。長期從事電子元器件包封材料的研發、制造及應用研究,多項研究成果獲省部級獎勵并產業化,授權十余項發明及實用新型專利,參與工信部《信息產業指南》的撰寫,主持起草《電子元器件用環氧粉末包封料》等國家標準五項。